電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚分析儀器 X熒光金銀銅鎳鉻層膜厚分析儀器可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度. 綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚分析儀 X熒光金銀銅鎳鉻電鍍層分析儀可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度. 因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖！

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚檢測儀器 X熒光金銀銅鎳鉻層膜厚檢測儀鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡單的核對方式,無需購買標準藥液. 定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

電鍍膜厚測試儀器 X熒光等等層厚度測試儀應用新一代的壓電源和X光管，提產品的可靠性；利用新X光管的大功率提儀器的測試效率。 測試電鍍層儀器金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定 黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測 主要用于固廢行業、貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業

檢測電鍍層儀器設備 X熒光電鍍膜厚化驗儀器定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量. 化驗膜厚儀器可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

電鍍層厚度測試儀器 電鍍膜厚測試儀測試鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同） 任意多個可選擇的分析和識別模型。 相互獨立的基體效應校正模型。

電鍍層厚度分析儀器 X熒光膜厚分析儀可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度. 分析電鍍膜厚機器設備相互獨立的基體效應校正模型。 多變量非線性回收程序 度適應范圍為15℃至30℃。 電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。

韓國先鋒電鍍層厚度分析儀 X熒光膜厚分析儀設備提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果。 分析電鍍厚度機器鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同） 任意多個可選擇的分析和識別模型。 相互獨立的基體效應校正模型。