電路板電鍍膜厚無損檢測儀 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可同時(shí)分析 8 種元素。最小二乘法計(jì)算峰 值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%，貴金屬（8-24 Karat） 分析精度可達(dá)±0.05kt Multi-Ray. 對鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對鍍液中的金屬離子進(jìn)行測定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

金屬電鍍層測定儀器 電鍍層測定儀以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測試工作更加輕松完成。

金屬電鍍層測試儀器 電鍍層測定儀器長效穩(wěn)定X銅光管 半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷 內(nèi)置清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測樣品

金屬電鍍層測試儀 金屬電鍍測試儀半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷 內(nèi)置清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測樣品 脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確 手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便

金屬電鍍層分析儀器 金屬電鍍分析儀脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確 手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便 三重安全保護(hù)模式 整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型貴時(shí)尚 FP軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測量

金屬電鍍層分析儀 金屬電鍍分析儀使用效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

金屬電鍍層檢測儀器 金屬電鍍檢測儀定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量. 光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度. 統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).

金屬電鍍層檢測儀 金屬電鍍檢測儀綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層. 鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.