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        金屬材料檢測儀

        簡要描述:金屬材料檢測儀
        金屬材料成分檢測機器設備有效檢的應對有害元素檢測、合金分析、礦石分析、環境分析的產品,目前正服務于伊朗核查和歐美各大海關等重要部門。
        檢測化驗金屬材料儀器設備只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面,無須等待和花費時間即可現場確定合金等級。

        • 產品型號:
        • 廠商性質:生產廠家
        • 更新時間:2025-04-20
        • 訪  問  量:5283

        產品分類

        Product classification
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        詳細介紹

        我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、高頻紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載流在線采樣儀(OSA)等。產品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾(貴金屬及鍍層檢測等)、玩具安全(EN71-3等),F963中規定的有害物質:鉛Pb、砷As、銻Sb、鋇Ba、鎘Cd、鉻Cr、Hg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(銅合金、鋁合金、鎂合金等)、冶金(鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等)、地質采礦(各種礦石品位檢測設備)、塑料(無鹵測試等)、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質、土壤、環境保護、香精香料、紡織品、醫藥、商品檢驗、質量檢驗、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設備應用于元素分析,化合物測試,電鍍鍍層厚度檢測等。

        檢測鋼鐵元素成分含量(含各種合金,不銹鋼等),簡單方便的X熒光光譜儀,精度穩定性更好的是實驗室使用的專業測試鋼材成分設備的是OES光電直讀光譜儀,介紹如下:

        金屬材料檢測儀

        儀器介紹:

          手持式儀器簡介:

        X射線熒光光譜分析儀已經被廣泛應用于地質、采礦、金屬、土壤、環境、考古、木材、電子、醫藥、環保、啤酒、電力、石化、玩具、大型工程等等。

        合金分析儀技術性能

        . 真正實現在現場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。

        . 只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面,無須等待和花費時間即可現場確定合金等級。

        . 被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。

        . 可現場在庫中添加,編輯,刪除合號。

        . 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。

        . 用戶化windows CE 6.0系統驅動的微電腦顯示系統使所有功能皆可現場完成,用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統有關的性能,使程序更具靈活性。

        . 無需借助電腦,可在現場隨意,查看,放大相關元素的光譜圖。

        合金分析儀元素分析范圍

        可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。

        合金分析儀器的分析模式與元素種類

        分析模式

        分析元素

        元素分析范圍

        分析范圍:從12號元素Mg鎂到94號元素PU范圍內的31種基本元素,在以上范圍內,可以根據客戶需要更換其他元素。

        Alloy Beam1模式

        , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。

        Alloy Beam2模式

        , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

        合金分析儀技術規格


        項目

        合金分析儀

        尺寸與重量

        外形尺寸:245x250x88mm;重量<1.5KG

        環境要求

        環境濕度0~95%;環境工作溫度-20 ~50℃;亮黃 黑色、銀白色相間

        激發源

        大功率微型直板電子X射線管,內置15kV~40kV多段可選擇的電壓;無壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。

        射線管靶材

        AuAg

        X射線探測器

        標準型SDD硅漂移探測器

        冷卻系統

        采用了Peltier恒溫冷卻系統,控測器在-35℃下工作,保證儀器的檢測精度,和不受外界溫度的影響

        濾波器

        八個濾光片可自動切換

        電壓、電流

        電壓15~40kv,電流200ua

        光譜束

        兩個光束段,不同的元素采用不同的電壓與電流,產生好的分析效果

        主機供電系統

        2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器,智能接駁座

        智能接駁座

        可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度,接駁座能連接電腦交換數據,可讓儀器即時標準化,儀器隨時待命狀態

        開機換電

        儀器即使在開機狀態下也可更換電池而并不需要關機,時間可達30

        標準化

        儀器開機并不需要標準化,可以直接測試,標準化僅僅是可選項

        平衡性

        儀器具有很好的平衡性,在測試時能立于工作臺上,無需手扶,一鍵式按鈕設計,即使長時間操作也無疲勞感

        散熱性

        超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計,儀器頂部有的槽式散熱裝置,整個體系使散熱非常有效,延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩定,從而故障率極低

        顯示器

        整機一體化設計,工業級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏,帶LED背光;像素240×320

        顯示器固定方式

        一體機設計,整機連體構造,PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低

        數據顯示

        百分比(%)顯示元素含量,元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態顯示化學成份

        數據存儲

        ROM128MRAM128M2G SD卡,可存儲205000組數據與光譜

        數據傳輸

        USB電纜、無線藍牙進行數據傳輸,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

        處理器CPU

        532MHz CPU FreescalARM1136-MX31處理器,浮點運算方式,速度大幅提

        系統CPU外設

        采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器,實時的時鐘芯片,微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數據)GPIO 條帶連接到扳機和PSM

        操作系統

        用戶化 windows CE 6.0系統

        Alloy Beam1模式

        , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb21元素

        Alloy Beam2模式

        , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P25元素

        合金建模方式

        基本參數法,儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類,實現全自動分析

        合金種類

        鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

        合號

        內置合號351種,用戶可自定義300種合號,能同時分析的合金651種,能分析的合金達萬種,

        小樣品測試

        不規則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認

        鋁合金

        能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合號

        直讀光譜儀簡介:

        型全譜直讀光譜儀采用標準的設計和制造工藝技術,應用了的CMOS信號采集元件,每塊CMOS都可以單獨設值火花個數,與光譜儀yi流技術同步,采用真空光室設計及全數字激發光源。這款CMOS光譜儀,既包含了CCD光譜儀的全譜特性,又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限,整機設計合理,操作簡單易學,具有數據,長期穩定性好等優點。

        應用領域

        冶金、鑄造、機械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業中的各種分析。

        可檢測基體

        鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。

        主要技術參數

        v  光學系統:帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學系統

        v  波長范圍:140~680nm

        v  光柵焦距:401mm

        v  探 測 器:性能CMOS陣列/CCD陣列

        v  光源類型:數字光源,能預燃技術(HEPS)

        v  放電頻率:100-1000Hz

        v  放電電流:大500A

        v  工作電源:AC220V 50/60Hz 1000W

        v  檢測時間:依據樣品類型而定,一般20S左右

        v  電極類型:鎢材噴射電極

        v  分析間隙:4mm

        v  其他功能:真空,溫度,軟件自動控制;壓力,通訊監測

        主要特點

        v  性能光學系統

        采用精度的CMOS元件可測定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量;測定結果,重復性及長期穩定性好

        v  自動光路校準

        v  開放式激發臺

        開放式激發臺機靈活的樣品夾設計,以滿足客戶現場的各種形狀大小的樣品分析;配合使用小樣品夾具,線材低分析可達到3mm。

        v  噴射電極技術

        采用的噴射電極技術,使用鎢材料電極,在激發狀態下,電極周圍會形成氬氣噴射氣流,這樣在激發過程中激發點周圍不會與外界空氣接觸,提激發精度;配上du特氬氣氣路設計,大大降低了氬氣使用量,也降低客戶使用成本。

        v  集成氣路模塊

        氣路系統采用氣路模塊免維護設計,替代電磁閥和流量計,電極自吹掃功能,為激發創造了良好的環境。

        v  數字化激發光源

        數字激發光源,采用為的等離子激發光源,超穩定能量釋放在氬氣環境中激發樣品;可任意調節光源的各項參數,滿足各種不同材料的激發要求。

        v  速數據采集

        儀器采用性能CMOS檢測元件,具有每塊CMOS單獨超速數據采集分析功能,并能自動實時監測控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發室等模塊的運行狀態。

        v  以太數據傳輸

        計算機和光譜儀之間使用以太網卡和TCP/IP協議,避免電磁干擾,光纖老化的弊端,同時計算機和打印機*外置,方便升級和更換;可以遠程監控儀器狀態,多通路操控系統控制和監控所有的儀器參數。

        v  預制工作曲線

        備有不同材質和牌號的標樣庫,儀器出廠時工廠預制工作曲線,方便安裝調試和及時投入生產;根據元素和材質對應的分析程序而稍有差異,激發和測試參數儀器出廠時已經調節好,根據分析程序可自動選擇優測試條件。

        v  分析速度快

        分析速度快,僅需20秒即可完成一次分析;針對不同的分析材料,通過設置預燃時間及測量時間,使儀器用短時間達到優的分析效果。

        v  多基體分析

        光路設計采用羅蘭圓結構,檢測器上下交替排列,保證接收全部的譜線,不增加硬件設施,即可實現多基體分析;便于根據生產的需要增加基體及材料種類和分析元素(無硬件成本)。

        v  軟件中英文系統

        儀器軟件操作簡單,*兼容于Windows7/8/10系統。

        金屬材料檢測儀


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