毛細管 x射線鍍層測厚儀

毛細管 x射線鍍層測厚儀

產品優勢及特征

（一）產品優勢

1.    鍍層檢測，最多鍍層檢測可達 5 層；鍍層測量精度 0.001μm；

2.   開槽式設計，超大可移動全自動樣品平臺 480*480mm (長*寬)（可定制），樣品

移動距離 350*250mm  ；最大樣品高度：140mm

3.   激光定位和自動多點測量功能；

4.   運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低；

5.   操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結 果（3-30 秒）；

6.   可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

7.   軟件升級；

8.   無損檢測，一次性購買標樣可使用；

9.   使用安心無憂，售后服務響應時間 24H 以內，提供保姆式服務；

10. 可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

11. 采用超導多毛細管方案，最小光斑可以達到 15μm ，光強提高 100 倍以上

（二）產品特征

1.  高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2.  計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計算法 ADC（模擬數字轉換器）

Multi Ray.  運用基本參數（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基 礎參數計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析

3.  MTFFP (多層薄膜基本參數法)  模塊進行鍍層厚度

4.  勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]

四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等] 合金鍍層應 [如：Sn-Pb/Cu]

5.  Multi-Ray. WINDOWS10 軟件操作系統

6.  完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數，趨勢線，Cp  和 Cpk  因素等

7.  自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數 量 =  每 9999  每個階段文件。每個階段的文件有最多 25  個不同應用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵" 。每個階段文件包含統計軟件包。包括自動對焦

功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

四、產品配置及技術指標說明

1.   X 射線管：高穩定性 X 光光管，使用壽命（工作時間>10,000 小時） 微焦點 x 射線管鉬鈀

焦斑直徑：15~35μm

2.   探測器：70mm2探測器面積FAST  SDD探測器           能量分辨率：130eV

3.   平臺：軟件程序控制伺服電機驅動 X-Y 軸移動大樣品平臺。

4.   激光定位、簡易荷載最大負載量為 5 公斤

5.   軟件控制程序進行持續性自動測量

6.   樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

7.  分析譜線：

-  2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換）

-  基點改正（基線本底校正）

-  密度校正

-  Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示

8 ．視頻系統：高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統

-  放大倍數：80~240X

-  照明方法：上照式

-  軟件控制取得高真圖像

9.  檢測厚度（正常指標）：

-  原子序數 22  -  24  :  6  –   1000  微英寸

-  原子序數 25  -  40  :  4  –   1200  微英寸

-  原子序數 41  -  51  :  6  –  3000  微英寸

-  原子序數 52  -  82  :  2 –  500  微英寸

10.  計算機、打印機

1）含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

2）含Windows10軟件

3）Multi-Ray鍍層分析軟件

iEDX-150μWT 型號光譜儀軟件功能

1)  軟件應用

-  單鍍層測量

-  線性層測量，如：薄膜測量

-  雙鍍層測量

-  針對合金可同時進行鍍層厚度

-  三鍍層測量。

-  吸收模式的應用 DIN50987. 1/ ISO3497-A2

-  勵磁模式的應用 DIN50987. 1/ ISO3497-A1

-  基本參數法可以滿足所有應用領域的測量

2)  軟件標定

-  自動標定曲線進行多層分析

-  使用無標樣基本參數計算方法

-  使用標樣進行多點重復標定

-  標定曲線顯示參數及自動調整功能

3)  軟件校正功能：

-  基點校正（基線本底校正）

-  多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

-  密度校正

4)  軟件測量功能：

-  快速開始測量

-  快速測量過程

-  自動測量條件設定（光管電流，濾光片，ROI）

5)  自動測量功能（軟件平臺）

-  同模式重復功能（可實現多點自動檢測）

-  確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

-  測量開始點設定功能（每個文件中存儲原始數據）

-  測量開始點存儲功能、打印數據

-  旋轉校正功能

- TSP 應用

-  行掃描及格柵功能

6)  光譜測量功能

-  定性分析功能 （KLM  標記方法）

-  每個能量/通道元素 ROI 光標

-  光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

-  光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

-  標度擴充、縮小功能（強度、能量）

7） 數據處理功能

-  監測統計值： 平均值、 標準偏差、 最大值。

-  最小值、測量范圍，N  編號、 Cp 、 Cpk，

-  獨立曲線顯示測量結果。

-  自動優化曲線數值、數據控件

8）其他功能

-  系統自校正取決于儀器條件和操作環境

-  獨立操作控制平臺

-  視頻參數調整

-  儀器使用單根 USB 數據總線與外設連接

- Multi-Ray 自動輸出檢測報告（HTML ，Excel）

-  屏幕捕獲顯示監視器、樣本圖片、曲線等.......

-  數據庫檢查程序

-  鍍層厚度測量程序保護。

9） 儀器維修和調整功能

-  自動校準功能；

-  優化系統取決儀器條件和操作室環境；

-  自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS 、主 X 射線強度、輸入電壓、操作環境。

毛細管 x射線鍍層測厚儀