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        半導體鍍層厚度檢測分析儀

        簡要描述:半導體鍍層厚度檢測分析儀
        是專為半導體行業打造的精密檢測設備。它運用先進的檢測技術,如X射線熒光光譜或橢偏測量等,能以高的精度,快速、無損地測量半導體芯片及器件上各類鍍層厚度。儀器具備高分辨率和良好的重復性,可精準捕捉微小厚度變化。廣泛應用于半導體制造、研發等環節,助力把控產品質量,提升生產良率與性能穩定性。

        • 產品型號:
        • 廠商性質:生產廠家
        • 更新時間:2025-07-10
        • 訪  問  量:25

        詳細介紹

        半導體鍍層厚度檢測分析儀

        深圳市天創美科技有限公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發射光譜儀(ICP)、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、液相色譜儀(LC)等。產品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾(貴金屬及鍍層檢測等)、玩具安全(EN71-3等),有害物質(ROHS和鹵素)、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(銅合金、鋁合金、鎂合金等)、冶金(鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等)、地質采礦(各種礦石品位檢測設備)、塑料(無鹵測試等)、石油化工、嶺土、煤炭、食品、空氣、水質、土壤、、商品檢驗、質量檢驗、人體微量元素檢驗等等。總之銷售的儀器設備應用于元素分析,化合物測試,電鍍鍍層厚度檢測。

        以下是X熒光光譜儀測試電鍍鍍層的儀器簡介:

        鍍層檢測:

        常見金屬鍍層有:

         鍍層

         

        基體

        Ni

        Ni-P

        Ti

        Cu

        Sn

        Sn-Pb

        Zn

        Cr

        Au

        Zn-Ni

        Ag

        Pd

        Rh

        Al

        Cu


        Zn


        Fe

        SUS

         

        單層厚度范圍:

        金鍍層0-8um,

        鉻鍍層0-15um,

        其余一般為0-30um以內,

        可最小測量達0.001um。

        多層厚度范圍:

        Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

        Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

        Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

        鍍層層數為1-6層

        鍍層精度相對差值一般<5%。

        鍍層成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。

        鍍層分析優勢:分析PCB金手指最小尺寸可達0.2mm

        單層分析精度,以Ni舉例:(相對差值)

         Ni層厚度(um)

        保證精度

        <1.0um

        <5%

        1.0-5.0um

        <3%

        5.0-10um

        <3%

        10-20um

        <3%

        >20.0um

        <3%

        元素成分分析:

        鍍液分析,目前常見鍍液元素分析有:金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。

        ROHS 和無鹵檢測,高性能SDD探測器可以檢測無鹵,實現鍍層與環保一機多用。

        金屬成分分析,在檢測ROHS同時可檢測金屬中其他各元素成分含量。

        檢測精度:

        Cr,Cd,Hg,Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬

        檢測限達1ppm。

        對這些金屬測試分析穩定的讀取允許差值本儀器已達到下列標準:

        A. 檢測含量大于5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于1%

        B. 檢測含量在0.5~5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于2%

        C. 檢測含量在0.1~0.5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于5%

        D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取相對差值變化率小于10%

        測量精度:

        1)精度(單層):

                                      測厚儀的檢測精度表

        Ni層厚度(um)

        精度

        <1.0um

        <5%

        1.0-5.0um

        <3%

        5.0-10um

        <3%

        10-20um

        <3%

        >20.0um

        <3%

            測試方法: 在相同的操作條件下,對同一標準樣板進行5次檢測,檢測到的平均數據與標樣板的實際數據作比較。檢測精度為檢測平均值與標準樣片實際值之差(平均誤差)

        2)兩層及以上:

          兩層及以上的首層精度符合單層的測試結果,但是第二層以上比較復雜,要根據上面一層的厚度來決定。在一層厚度小于2um時,一層和二層的測試精度基本符合單層的精度,參照如下的測試報告 一層金標樣厚度0.101um,第二層鎳的標樣厚度為4.52um。

            一層厚度在2~5um時會大大降低第二層的和第三層的測試精度,第二層的誤差率會在5~10%,第三層的誤差率小于15%。

        重復性:

        保證重復性值:±5%

            重復性的檢測應在儀器校準后: 在相同的操作條件下,使用相同的檢測樣板做連續重復檢測,連續測量必須在同一檢測點位置使用一同樣片間隔60秒,測量一共進行10次,每次測量值與10次平均值進行對比。

        重復性=平均誤差÷平均值×100* %.



        半導體鍍層厚度檢測分析儀

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