半導體鍍層厚度檢測分析儀

半導體鍍層厚度檢測分析儀

深圳市天創美科技有限公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發射光譜儀（ICP）、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、液相色譜儀（LC）等。產品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,有害物質(ROHS和鹵素)、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質采礦（各種礦石品位檢測設備）、塑料（無鹵測試等）、石油化工、嶺土、煤炭、食品、空氣、水質、土壤、、商品檢驗、質量檢驗、人體微量元素檢驗等等。總之銷售的儀器設備應用于元素分析，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測。

以下是X熒光光譜儀測試電鍍鍍層的儀器簡介：

鍍層檢測：

常見金屬鍍層有：

單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內，

可最小測量達0.001um。

多層厚度范圍:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

鍍層層數為1-6層

鍍層精度相對差值一般<5%。

鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

鍍層分析優勢：分析PCB金手指最小尺寸可達0.2mm

單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

元素成分分析:

鍍液分析，目前常見鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。

ROHS 和無鹵檢測，高性能SDD探測器可以檢測無鹵,實現鍍層與環保一機多用。

金屬成分分析，在檢測ROHS同時可檢測金屬中其他各元素成分含量。

檢測精度：

Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬

檢測限達1ppm。

對這些金屬測試分析穩定的讀取允許差值本儀器已達到下列標準：

A. 檢測含量大于5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于1%

B. 檢測含量在0.5～5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于2%

C. 檢測含量在0.1～0.5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于5%

D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取相對差值變化率小于10%

測量精度:

1）精度(單層)：

                              測厚儀的檢測精度表

    測試方法: 在相同的操作條件下，對同一標準樣板進行5次檢測，檢測到的平均數據與標樣板的實際數據作比較。檢測精度為檢測平均值與標準樣片實際值之差（平均誤差）

2）兩層及以上：

  兩層及以上的首層精度符合單層的測試結果，但是第二層以上比較復雜，要根據上面一層的厚度來決定。在一層厚度小于2um時，一層和二層的測試精度基本符合單層的精度，參照如下的測試報告 一層金標樣厚度0.101um，第二層鎳的標樣厚度為4.52um。

   在 一層厚度在2～5um時會大大降低第二層的和第三層的測試精度，第二層的誤差率會在5～10%，第三層的誤差率小于15%。

重復性:

保證重復性值:≤±5%

    重復性的檢測應在儀器校準后: 在相同的操作條件下,使用相同的檢測樣板做連續重復檢測，連續測量必須在同一檢測點位置使用一同樣片間隔60秒,測量一共進行10次,每次測量值與10次平均值進行對比。

重復性=平均誤差÷平均值×100* %.

半導體鍍層厚度檢測分析儀