電鍍層膜厚測量儀

電鍍層膜厚測量儀

電鍍檢測儀是一種用于檢測和評估各種材料表面鍍層質量的*設備。它可以通過對鍍層的物理和化學特性進行分析，實時監測和測量鍍層的厚度、附著力、均勻性以及其他相關參數，以確保鍍層的質量和持久性。

在電鍍行業中，電鍍檢測儀的應用非常廣泛。它可以幫助制造商及時發現并解決可能存在的鍍層問題，如鍍層厚度不均勻、附著力不足等，以確保產品質量和性能。此外，電鍍檢測儀在航空航天、建筑和家居裝飾等領域也有廣泛的應用。

電鍍檢測儀的工作原理是利用光學、電子和化學等原理，結合*的傳感技術和數據分析算法。它可以通過不同的探測技術，如X射線、紅外線、激光等，對鍍層的厚度和組成進行非接觸式測量和分析。同時，它還可以通過檢測材料表面的反射率、折射率和電導率等參數，評估鍍層質量以及與基材的結合程度。

電鍍檢測儀具有高精度、高效率和無損檢測的特點。它可以實時監測鍍層的質量，并快速生成可視化的檢測報告。采用電鍍檢測儀可以減少人工檢測的錯誤和不確定性，提高工作效率和準確性，節約成本和時間。同時，電鍍檢測儀還具有便攜性和易操作性，便于在不同地方和環境中使用。

總之，電鍍檢測儀是一種重要的設備，廣泛應用于各個行業中。它能夠協助用戶及時發現和解決鍍層質量問題，確保產品的質量和性能。

X熒光電鍍檢測儀是一種用于檢測和測量各種材料表面鍍層質量的無損檢測儀器。它利用X射線熒光光譜分析技術，可以快速、準確地測量鍍層的厚度、組成和性能。

X熒光電鍍檢測儀的技術參數包括：X射線激發源為50kV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源，探測器為SDD探測器，分辨率可達125±5eV，定位精度為0.001mm，測量時間為10s及以上，分析元素范圍為硫(S)～鈾(U)，同時檢測元素多達24個，檢出限可達2ppm，分析含量一般為2ppm到99.9%，鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）。

該儀器具有多種功能和特點，包括良好的射線屏蔽作用、測試口高度敏感性傳感器保護、高分辨率探頭使分析結果更加精準、采用高度定位激光、定位激光確定定位光斑等。它還配備了全景和局部兩個工業高清攝像頭，并采用了*的微孔準直技術，具有小孔徑達0.1mm、小光斑達0.1mm的能力。

X熒光電鍍檢測儀的樣品平臺移動范圍為120mm×120mm，樣品腔升降平臺移動高度為0～150mm。它還配備了高精度移動平臺，可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm。

在實際使用中，X熒光電鍍檢測儀可以廣泛應用于電子電器、高壓開關、電網、汽車配件五金工具、PCB板、半導體封裝、電子連接器等領域。它能夠快速、準確地測量各種材料表面鍍層的厚度和組成，協助用戶及時發現和解決鍍層質量問題，確保產品的質量和性能。同時，該儀器還具有高精度、高效率和無損檢測的特點，可以節約成本和時間，提高工作效率和準確性。

技術要求：

1、鍍層檢測（以下所有精度或穩定性都以測試標樣為準）：

1.1、常見金屬鍍層有：

 1.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內，

可最小測量達0.001um。

1.3、多層厚度范圍（一般測試45微米左右的厚度，樣品不同測試厚度不同）

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

1.4、鍍層層數為1-6層

1.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

1.6、鍍層分析優勢：分析PCB金手指最小尺寸可達0.2mm

單層分析精度，以Ni標樣舉例：（相對差值）（以測試標樣為準）

電鍍層膜厚測量儀