Pcb電路板電鍍層厚度檢測儀

Pcb電路板電鍍層厚度檢測儀

儀器部件及功能：

儀器主要組件

2、鍍層檢測：

2.1、常見金屬鍍層有：

 2.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內，

可最小測量達0.001um。

2.3、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數為1-6層

2.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

2.7、鍍層分析優勢：分析PCB金手指最小尺寸可達0.2mm

單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

3、元素成分分析

3.1 鍍液分析，目前常見鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。

3.2 ROHS 和無鹵檢測，高性能SDD探測器可以精確檢測無鹵,實現鍍層與環保一機多用。

3.3 金屬成分分析，在檢測ROHS同時可檢測金屬中其他各元素成分含量。

3.4 檢測精度：

3.4.1、 Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬

檢測限達1ppm。

v  對這些金屬測試分析穩定的讀取允許差值本儀器已達到下列標準：

A. 檢測含量大于5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于1%

B. 檢測含量在0.5～5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于2%

C. 檢測含量在0.1～0.5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于5%

D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取相對差值變化率小于10%

4、自動多點測試

5、報告打印：

可以PDF，Excel格式輸出報告，歷史數據查詢方便

6、安全使用,維護與保養

1.1  由于儀器非常精密，未經允許情況請不要打開儀器外殼，不要對X射線源和探測器進行改變，由用戶自身原因造成儀器損壞本公司將不負責任。

1.2  儀器安裝一定要平穩，儀器后面離墻距離不得小于30厘米，必須使用標準的220V交流電，電壓不穩情況要配備穩壓電源，插座必須接地良好，由用戶電源不合乎要求造成損失由用戶負責。

1.3  請不要用濕的手觸摸電源部分，帶水的手也不要碰儀器外殼以免發生觸電。

1.4  進行測量時，因為高電壓流至X射線源，儀器運行時，不要嘗試打開或觸摸蓋子。由于高電壓源必須通過自動運行或者遵循用戶指南中止。

1.5  儀器環境要求：儀器使用環境需清潔，溫度適宜15℃－28℃，濕度小于80%,電源：AC: 220V ±5V。

以上細節均有可能造成無法預測后果，買方應予以基本遵守。

賣方供貨范圍

驗收和保證值

   本協議中的性能指標所引用的術語及定義都是根據行業標準， 所有誤差大都被表示成測量厚度的百分比或者絕對差值. 除特別說明外,所有數據指標都在西格瑪的可信狀態下。

   性能測試所用的標樣片都是國際標準的標準樣品,在相同的測試點進行測試.這些樣本必須受到保護,以免機械或化學的改變,這些將影響到X射線的測量。

性能測試要求環境溫度范圍在 +15°~  +28°之間。

環境相對濕度 ≤80％

電    源：AC: 220V ±5V

性能主要測試精度和重復性；不能使測厚儀在測量過程中產生“晃動"

4.1測量精度

1）精度(單層)：

                             測厚儀的檢測精度表

   測試方法: 在相同的操作條件下，對同一標準樣板進行5次檢測，檢測到的平均數據與標樣板的實際數據作比較。檢測精度為檢測平均值與標準樣片實際值之差（平均誤差）

2）兩層及以上：

 兩層及以上的首層精度符合單層的測試結果，但是第二層以上比較復雜，要根據上面一層的厚度來決定。在第一層厚度小于2um時，一層和二層的測試精度基本符合單層的精度，參照如下的測試報告，第一層金標樣厚度0.101um，第二層鎳的標樣厚度為4.52um。

  在第一層厚度在2～5um時會大大降低第二層的和第三層的測試精度，第二層的誤差率會在5～10%，第三層的誤差率小于15%。

4.2重復性

賣方保證重復性值:±5%

   重復性的檢測應在儀器校準后: 在相同的操作條件下,使用相同的檢測樣板做連續重復檢測，連續測量必須在同一檢測點位置使用一同樣片間隔60秒,測量一共進行10次,每次測量值與10次平均值進行對比。

重復性=平均誤差÷平均值×100 %

   五、交貨期

5.1 交貨期：以合同約定期為準

5.2 交貨地點：合同中實際約定地點

5.3 配套的產品說明書及其它與儀器相關的操作說明注意事項等。

   制造及檢驗標準

6.1 按買賣雙方協商技術文件。

6.2 賣方制造合同產品時所采用的標準、規范、使用的材料應符合國家或國際通行的最新頒發的現行有關標準規范。

6.3 賣方提供的相關《說明書》以及手冊規定的條款。

6.4 設備必須保證全新的出廠標準。

技術服務

   賣方向買方派遣指導安裝、服務人員。合同簽定后，賣方應負責本項目的項目經理，負責協調賣方技術人員按雙方約定的時間去現場指導安裝、調試、技術交底、人員培訓等。

  質保條款

    8.1賣方所供設備自驗收合格之日起，質保期為一年。質保期內產品發生的質量問題，賣方必須免費提供維修和咨詢服務，如電話無法解決的問題，賣方必須在接到買方的現場維修通知后24小時內趕到產品安裝地點。

   8.2 因賣方供應的設備不符合技術協議中所規定的條款及產品質量原因對買方造成的損失的賣方應承擔相關責任。

本協議一式貳份，賣買雙方各壹份。

本協議作為供貨合同的組成部分，經雙方簽字后與供貨合同具有同等法律效力。未盡事宜雙方友好協商解決。

附設備驗收單：

Pcb電路板電鍍層厚度檢測儀