電鍍層厚度分析機器

電鍍層厚度分析機器

我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。以下介紹經常使用的電鍍膜厚檢測設備：

產品概述

產品類型： 能量色散X熒光光譜分析設備

產品名稱： 鍍層厚度分析儀

型    號： iEDX-150T

原 產 商： 韓國ISP公司

產品優勢及特征

（一）產品優勢

1. 鍍層檢測，檢測層數范圍1-5層；鍍層測量精度可達0.001μm。

2. 全自動操作平臺，平臺尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z)；

3. 激光定位和自動多點測量功能；

4. 檢測的樣品可以為固體、液體或粉末；

5. 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低；

6. 可進行未知標樣掃描、無標樣定性、半定量分析；

7. 操作簡單、精準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速檢測（5-40秒依配置而定）；

8. 頂級配置：SDD探測器、超長壽命X射線管、SPELLMAN高壓電源，儀器使用壽命長。

9. 超高分辨率：125±5電子伏特（電子伏特越低分辨率越高，檢測越精準，這是能譜儀一個非常關鍵的技術指標）；

10. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

11. 軟件升級；

12. 無損檢測，一次性購買標樣可使用；

13. 使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供保姆式服務；

14. 具有遠程服務功能，在客戶請求的情況下，可遠程進行儀器維護；

（二）產品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器）

3. Multi Ray. 運用基本參數法（FP）軟件，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。

MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄膜鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應 [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

4. Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。

Multi-Ray 金屬行業精確定量分析軟件。可同時分析8種元素。最小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達±0.05kt

Multi-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。

技術指標

多鍍層分析，1～5層；

測試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測量時間：10~30秒；

SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個準直器及多個濾光片自動切換；

XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；

高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

儀器尺寸：618×525×490mm；

樣品臺尺寸：250×220mm；

樣品臺移動范圍：前后左右各80mm、高度90mm。

1）、硬件參數：

1.       X射線管：高穩定性X射線管，使用壽命（工作時間>8,000小時）

微焦點x射線管

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和管流設定為應用程序提供最佳性能。

2.       探測器：Si-Pin探測器

能量分辨率：149±5eV

3.       濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

多準直器：0.2,0.3,0.5mm可選

測試點大小：準直器面積的1.5倍  

4.       平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y-Z軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續性自動測量

5.       樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示

7．視頻系統：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數：40X

- 射線方向：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測厚度（正常指標）：

- 原子序數 22 - 24 : 6 ～ 1000 微英寸

- 原子序數 25 - 40 : 4 ～ 1200 微英寸

- 原子序數 41 - 51 : 6 ～ 3000 微英寸

- 原子序數 52 - 82 : 2 ～  500 微英寸

9. 計算機、打印機（贈送）

1）  含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

2）  含Windows 7操作系統

3）  Multi-Ray軟件

注：設備需要配備穩壓電源，需另計。

2）、光譜儀軟件功能

1)軟件應用

單鍍層測量

線性層測量，如：薄膜測量

雙鍍層測量

針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析

三鍍層測量。

無電鍍鎳測量

電鍍溶液測量

2) 軟件標定方法

自動標定曲線進行多層分析

- 使用無標樣基本參數計算方法

- 使用標樣進行多點重復標定

- 標定曲線顯示參數及自動調整功能

3) 軟件校正功能：

- 基點校正（基線本底校正）

- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測量功能：

- 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動測量條件設定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動測量功能（軟件平臺）

- 同模式重復功能（可實現多點自動檢測）

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設定功能（每個文件中存儲原始數據）

- 測量開始點存儲功能、打印數據

- 旋轉校正功能

- TSP應用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能 （KLM 標記方法）

- 每個能量/通道元素ROI光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）

7） 數據處理功能

- 監測統計值： 平均值、 標準偏差、 最大值。

- 最小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，

- 獨立曲線顯示測量結果。

- 自動優化曲線數值、數據控件

8）其他功能

- 系統自校正取決于儀器條件和操作環境

- 獨立操作控制平臺

- 視頻參數調整

- 儀器使用單根USB數據總線與外設連接

- Multi-Ray自動輸出檢測報告（HTML、Excel、PDF）

- 屏幕捕獲顯示監視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數據庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護。

9）  儀器維修和調整功能

-          自動校準功能；

-          優化系統取決儀器條件和操作室環境；

-          自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環境。

電鍍層厚度分析機器