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        金屬含量化驗(yàn)儀器

        簡(jiǎn)要描述:金屬含量化驗(yàn)儀器
        金屬元素含量檢測(cè)機(jī)器設(shè)備用于現(xiàn)場(chǎng),無(wú)損,快速,準(zhǔn)確分析檢測(cè)合金元素和合號(hào)的識(shí)別。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器.
        X射線光譜金屬元素化驗(yàn)機(jī)器設(shè)備已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、采礦、金屬元素(合金材料、鋼鐵成分)、土壤、環(huán)境、玩具、大型工程、鍋爐制造、再生資源金屬、玻璃的回收等等

        • 產(chǎn)品型號(hào):
        • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
        • 更新時(shí)間:2025-04-22
        • 訪  問(wèn)  量:2401

        產(chǎn)品分類

        Product classification
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        詳細(xì)介紹

        金屬含量化驗(yàn)儀器

        儀器介紹:

           手持式儀器資料:

        Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀元素分析范圍

        可分析從從12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU之間的所有合金。

        (標(biāo)準(zhǔn)型)合金分析儀器Innov-X Delta DS2000的分析模式與元素種類

        分析模式

        分析元素

        元素分析范圍

        分析范圍:從12號(hào)元素Mg鎂到94號(hào)元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素,在以上范圍內(nèi),可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。

        Alloy Beam1模式

        , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。

        Alloy Beam2模式

        , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

        Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀用途及應(yīng)用

        用于現(xiàn)場(chǎng),無(wú)損,快速,準(zhǔn)確分析檢測(cè)合金元素和合號(hào)的識(shí)別。

        合金材料鑒別(PMI)

        來(lái)料檢驗(yàn);庫(kù)存材料管理;安裝材料復(fù)檢

        Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便,使用簡(jiǎn)單,分析速度快,精度,其結(jié)果直接顯示合號(hào)、金屬成分的百分比含量,從而使Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀成為合金材料鑒別的*di一供應(yīng)商。

        金屬?gòu)U料回收

        廢舊金屬的回收、再利用需要Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀,確保對(duì)大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì),進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)快速準(zhǔn)確的分析檢測(cè)。

        質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)

        在金屬制造行業(yè)中,材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)是*的,混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器.

        合金分析儀技術(shù)規(guī)格

        項(xiàng)目

        (標(biāo)準(zhǔn)型)合金分析儀Innov-X Delta

        尺寸與重量

        外形尺寸:245x250x88mm;重量<1.5KG

        環(huán)境要求

        環(huán)境濕度0~95%;環(huán)境工作溫度-20 ~50℃;亮黃 黑色、銀白色相間

        射線管靶材

        AuAg

        X射線探測(cè)器

        標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測(cè)器

        濾波器

        八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換

        電壓、電流

        電壓15~40kv,電流200ua

        光譜束

        兩個(gè)光束段,不同的元素采用不同的電壓與電流,產(chǎn)生好的分析效果

        主機(jī)供電系統(tǒng)

        2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器,智能接駁座

        平衡性

        儀器具有很好的平衡性,在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上,無(wú)需手扶,一鍵式按鈕設(shè)計(jì),即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感

        散熱性

        超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有的槽式散熱裝置,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低

        顯示器

        整機(jī)一體化設(shè)計(jì),工業(yè)級(jí)分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏,帶LED背光;像素240×320

        顯示器固定方式

        一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造,PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低

        數(shù)據(jù)顯示

        百分比(%)顯示元素含量,元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份

        數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

        ROM128MRAM128M2G SD卡,可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜

        數(shù)據(jù)傳輸

        USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

        處理器CPU

        532MHz CPU FreescalARM1136-MX31處理器,浮點(diǎn)運(yùn)算方式,速度大幅提

        系統(tǒng)CPU外設(shè)

        采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器,實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片,微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM

        操作系統(tǒng)

        用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)

        Alloy Beam1模式

        , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb21元素

        Alloy Beam2模式

        , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P25元素

        合金建模方式

        基本參數(shù)法,儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析

        合金種類

        鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

        合號(hào)

        內(nèi)置合號(hào)351種,用戶可自定義300種合號(hào),能同時(shí)分析的合金651種,能分析的合金達(dá)萬(wàn)種,

        小樣品測(cè)試

        不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)

        鋁合金

        能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合號(hào)


        直讀光譜儀資料:

        應(yīng)用領(lǐng)域

        冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。

        可檢測(cè)基體

        鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。

        主要技術(shù)參數(shù)

        v  光學(xué)系統(tǒng):帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)

        v  波長(zhǎng)范圍:140~680nm

        v  光柵焦距:401mm

        v  探 測(cè) 器:性能CMOS陣列/CCD陣列

        v  光源類型:數(shù)字光源,能預(yù)燃技術(shù)(HEPS)

        v  放電頻率:100-1000Hz

        v  放電電流:大500A

        v  工作電源:AC220V 50/60Hz 1000W

        v  檢測(cè)時(shí)間:依據(jù)樣品類型而定,一般20S左右

        v  電極類型:鎢材噴射電極

        v  分析間隙:4mm

        v  其他功能:真空,溫度,軟件自動(dòng)控制;壓力,通訊監(jiān)測(cè)

        主要特點(diǎn)

        v  性能光學(xué)系統(tǒng)

        采用精度的CMOS元件可測(cè)定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量;測(cè)定結(jié)果,重復(fù)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性hao。

        v  自動(dòng)光路校準(zhǔn)

        自動(dòng)光路校準(zhǔn),光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描,確保接收的正確性,免除繁瑣的波峰掃描工作;

        儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比,確定漂移位置,找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定。

        v  插拔式透鏡設(shè)計(jì)

        真空光學(xué)系統(tǒng)采用*的入射窗與真空隔離,可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進(jìn)行操作,光學(xué)透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu),日常清洗維護(hù)方便快捷。

        v  真空防返油技術(shù)

        多級(jí)隔離的真空防返油技術(shù),采用真空壓差閥門(mén)保證真空泵不工作時(shí)真空光室與真空*隔離;中間增加了真空濾油裝置,確保真空泵中油不進(jìn)入真空室,保障CMOS檢測(cè)器及光學(xué)元件在可靠環(huán)境中工作。

        v  開(kāi)放式激發(fā)臺(tái)

        開(kāi)放式激發(fā)臺(tái)機(jī)靈活的樣品夾設(shè)計(jì),以滿足客戶現(xiàn)場(chǎng)的各種形狀大小的樣品分析;配合使用小樣品夾具,線材低分析可達(dá)到3mm。

        v  噴射電極技術(shù)

        采用的噴射電極技術(shù),使用鎢材料電極,在激發(fā)狀態(tài)下,電極周圍會(huì)形成氬氣噴射氣流,這樣在激發(fā)過(guò)程中激發(fā)點(diǎn)周圍不會(huì)與外界空氣接觸,提激發(fā)精度;配上du特氬氣氣路設(shè)計(jì),大大降低了氬氣使用量,也降低客戶使用成本。

        v  集成氣路模塊

        氣路系統(tǒng)采用氣路模塊免維護(hù)設(shè)計(jì),替代電磁閥和流量計(jì),電極自吹掃功能,為激發(fā)創(chuàng)造了良好的環(huán)境。

        v  數(shù)字化激發(fā)光源

        數(shù)字激發(fā)光源,采用為的等離子激發(fā)光源,超穩(wěn)定能量釋放在氬氣環(huán)境中激發(fā)樣品;可任意調(diào)節(jié)光源的各項(xiàng)參數(shù),滿足各種不同材料的激發(fā)要求。

        v  速數(shù)據(jù)采集

        儀器采用性能CMOS檢測(cè)元件,具有每塊CMOS單獨(dú)超速數(shù)據(jù)采集分析功能,并能自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊的運(yùn)行狀態(tài)。

        v  以太數(shù)據(jù)傳輸

        計(jì)算機(jī)和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議,避免電磁干擾,光纖老化的弊端,同時(shí)計(jì)算機(jī)和打印機(jī)*外置,方便升級(jí)和更換;可以遠(yuǎn)程監(jiān)控儀器狀態(tài),多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù)。

        v  預(yù)制工作曲線

        備有不同材質(zhì)和牌號(hào)的標(biāo)樣庫(kù),儀器出廠時(shí)工廠預(yù)制工作曲線,方便安裝調(diào)試和及時(shí)投入生產(chǎn);根據(jù)元素和材質(zhì)對(duì)應(yīng)的分析程序而稍有差異,激發(fā)和測(cè)試參數(shù)儀器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)節(jié)好,根據(jù)分析程序可自動(dòng)選擇優(yōu)測(cè)試條件。

        v  分析速度快

        分析速度快,僅需20秒即可完成一次分析;針對(duì)不同的分析材料,通過(guò)設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及測(cè)量時(shí)間,使儀器用短時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果。

        v  多基體分析

        光路設(shè)計(jì)采用羅蘭圓結(jié)構(gòu),檢測(cè)器上下交替排列,保證接收全部的譜線,不增加硬件設(shè)施,即可實(shí)現(xiàn)多基體分析;便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素(無(wú)硬件成本)。

        v  軟件中英文系統(tǒng)

        儀器軟件操作簡(jiǎn)單,*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。

        金屬含量化驗(yàn)儀器

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