鍍層檢測儀

鍍層檢測儀

【詳細說明】

X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,自動對焦系統,十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.

常見金屬鍍層有：

2.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內，

可最小測量達0.001um。

2.3、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數為1-6層

2.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

可測元素范圍： 鍍層檢測儀
鈦() – 鈾(U)

X-射線管：油冷,超微細對焦
壓：0-50KV(程控)
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.  

多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業提供性能的儀器和的售后服務。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖！