電鍍膜厚檢測儀設備樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。 設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全于國標GBZ115-2002要求。 測定電鍍膜厚儀器設備不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。

鍍層化驗機器設備 產品指標： 測厚技術：X射線熒光測厚技術 測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層 測量下限：0.003um

韓國電鍍膜厚檢測儀精度高 我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）等等

韓國ISP鍍層厚度分析儀 單層厚度范圍： 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內， 可最小測量達0.001um。

電鍍鍍層光譜分析儀 技術服務 賣方向買方派遣指導安裝、服務人員。合同簽定后，賣方應負責本項目的項目經理，負責協調賣方技術人員按雙方約定的時間去現場指導安裝、調試、技術交底、人員培訓等。

電鍍鍍層X光譜分析儀器 本儀器產品特點： 采用了Si-Pin探測器，性能穩定，重復性和重現性好。 在客戶遠端請求下，我司技術人員可以遠程協助用戶解決常見操作問題（需連接因特網）。 可進行多達5層的多鍍層檢測。

電路板電鍍膜厚無損檢測儀 金屬行業精確定量分析軟件。可同時分析 8 種元素。最小二乘法計算峰 值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%，貴金屬（8-24 Karat） 分析精度可達±0.05kt Multi-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。

X-ray鍍層膜厚分析儀 鍍層測厚儀是一種高性能高精度熒光光譜儀，是工業制造生產中常用的檢測儀器，采用非真空樣品腔；專業用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測量及金屬電鍍鍍層分析；采用多種光譜擬合分析處理技術；可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、穩定性好、操作簡便等優點，被廣泛應用在制造業、金屬加工業、化工業、商檢等鍍層檢測領域。