電鍍膜厚檢測儀設(shè)備樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。 設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全于國標(biāo)GBZ115-2002要求。 測定電鍍膜厚儀器設(shè)備不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。

鍍層化驗(yàn)機(jī)器設(shè)備 產(chǎn)品指標(biāo)： 測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù) 測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層 測量下限：0.003um

韓國電鍍膜厚檢測儀精度高 我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）等等

韓國ISP鍍層厚度分析儀 單層厚度范圍： 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi)， 可最小測量達(dá)0.001um。

電鍍鍍層光譜分析儀 技術(shù)服務(wù) 賣方向買方派遣指導(dǎo)安裝、服務(wù)人員。合同簽定后，賣方應(yīng)負(fù)責(zé)本項(xiàng)目的項(xiàng)目經(jīng)理，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)賣方技術(shù)人員按雙方約定的時(shí)間去現(xiàn)場指導(dǎo)安裝、調(diào)試、技術(shù)交底、人員培訓(xùn)等。

電鍍鍍層X光譜分析儀器 本儀器產(chǎn)品特點(diǎn)： 采用了Si-Pin探測器，性能穩(wěn)定，重復(fù)性和重現(xiàn)性好。 在客戶遠(yuǎn)端請(qǐng)求下，我司技術(shù)人員可以遠(yuǎn)程協(xié)助用戶解決常見操作問題（需連接因特網(wǎng)）。 可進(jìn)行多達(dá)5層的多鍍層檢測。

電路板電鍍膜厚無損檢測儀 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可同時(shí)分析 8 種元素。最小二乘法計(jì)算峰 值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%，貴金屬（8-24 Karat） 分析精度可達(dá)±0.05kt Multi-Ray. 對(duì)鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對(duì)鍍液中的金屬離子進(jìn)行測定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

X-ray鍍層膜厚分析儀 鍍層測厚儀是一種高性能高精度熒光光譜儀，是工業(yè)制造生產(chǎn)中常用的檢測儀器，采用非真空樣品腔；專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測量及金屬電鍍鍍層分析；采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等鍍層檢測領(lǐng)域。