電鍍層膜厚測量儀的測量方法與技術進步

    主要體現在以下幾個方面：

    測量方法

    磁性測量法：適用于導磁材料（如鋼、鐵、銀、鎳）上的非導磁層厚度測量。這種方法利用磁鐵與導磁鋼材之間的吸力大小與距離成一定比例的關系，實現非導磁層厚度的測量。該方法具有操作簡便、堅固耐用、無需電源的特點，非常適合現場質量控制。

    渦流測量法：適用于導電金屬（如銅、鋁、鋅、錫等）上的非導電層厚度測量。這種方法較磁性測厚法精度更高，能夠提供更準確的測量結果。

    X射線熒光法：作為一種無接觸無損測量方法，X射線熒光法可測量極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。它通過照射X射線并測量反射回來的熒光強度來確定鍍層厚度，具有高精度和廣泛的適用性。

    技術進步

    隨著技術的日益進步，電鍍層膜厚測量儀在測量精度、操作簡便性和智能化方面取得了顯著進步。特別是引入微機技術后，X射線鍍層測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向邁進。測量的分辨率可達0.1微米，精度可達到1%，使得測量結果更加精確可靠。同時，測量過程也更加簡便快捷，可以在短時間內完成。

    綜上所述，電鍍層膜厚測量儀的測量方法多樣，技術不斷進步，為電鍍層厚度的準確測量提供了有力支持。